Dettagli del prodotto
Place of Origin: China
Marca: Dingang
Certificazione: SGS,ITS,BV
Model Number: 0.05mm×1200mm-1060
Termini di pagamento e di spedizione
Minimum Order Quantity: 1000 Kgs / 1 Metric Ton
Prezzo: Negoziabile
Packaging Details: Seaworthy Packing With Wooden Pallet
Delivery Time: Within 35 Days After Order Confirmed And Down Paymetn Received
Payment Terms: L/C,T/T,Western Union,MoneyGram
Supply Ability: 5000 Tons / Per Month
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Il foglio in lega di alluminio 1060, con uno spessore di 0,05 mm e una larghezza di 1200 mm, è un materiale in alluminio di alta purezza (99,6% di alluminio) progettato per la dissipazione del calore dei chip negli imballaggi elettronici.La sua eccezionale conduttività termica (circa 230 W/m·K) garantisce un efficiente trasferimento di calore, impedendo il surriscaldamento nei chip ad alte prestazioni utilizzati in smartphone, server ed elettronica automobilistica.mentre il formato largo 1200mm supportaLa sua natura leggera (densità di 2,7 g/cm3), la sua resistenza alla corrosione e la sua riciclabilità la rendono una scelta economica e sostenibile per l'elettronica moderna.allineamento alle esigenze globali di soluzioni efficienti e rispettose dell'ambiente per la gestione termica.
Parametri del prodotto:
| Prodotto | 1060 Folio di lega di alluminio (0,05 mm/1200 mm) per la dissipazione del calore dei chip negli imballaggi elettronici |
| Spessore | 0.01 mm-2.0 mm |
| Larghezza | 800-2500 mm |
| Materiale | 1060 |
| Temperature | O, H12, H14, H16, H18, H24, H26, H32, H34 ecc. |
| Diametro interno | 405 mm, 505 mm, 150 mm, ecc. |
| Colore | RAL, colore Pantone o come richiesto dall'alieno |
| Spessore del rivestimento | Rivestimento di vernice PVDF: non inferiore a 25um |
| Rivestimento di vernice PE: non inferiore a 18um | |
| Imballaggio | Esportazione di pallet di legno standard (Occhio al muro,Occhio al cielo) |
| Condizioni di pagamento | L/C a vista o 30% T/T in anticipo come deposito, e 70% saldo contro la copia B/L. |
| MOQ | 1 tonnellata per specifica |
| Tempo di consegna | Entro 30 giorni |
| Porto di carico | Porto di Shanghai |
| Applicazione |
Dissipazione del calore da frammento |
Vantaggi principali:
| Vantaggi | Descrizione dettagliata |
|
Alta conduttività termica |
Con una conduttività termica di circa 230 W/m·K, dissipa efficacemente il calore, impedendo il surriscaldamento del chip e garantendo prestazioni ottimali. |
|
Disegno ultra-sottile |
Con uno spessore di 0,05 mm, si inserisce in disegni elettronici compatti, ideali per dispositivi moderni e miniaturizzati come smartphone e wearables. |
|
Resistenza alla corrosione |
La sua composizione di alta purezza forma uno strato di ossido naturale, che protegge dal degrado ambientale e prolunga la vita in ambienti umidi o industriali. |
|
Formabilità |
L'elevata duttilità consente di progettare dissipatori di calore complessi, adattandosi a vari layout di chip e migliorando l'efficienza di produzione. |
|
Risparmio economico |
Rispetto a materiali come il rame, offre un equilibrio tra prestazioni e convenienza, adatto alla produzione su larga scala. |
|
Progettazione leggera |
Con una densità di 2,7 g/cm3, riduce il peso del dispositivo, migliorando la portabilità e l'efficienza energetica nelle applicazioni mobili e di rete. |
I seguenti casi di studio illustrano le probabili applicazioni della lamina di lega di alluminio 1060 nella dissipazione del calore dei chip, in base alle sue proprietà:
Fabbricazione di smartphone in Cina: Un produttore leader di smartphone, come Xiaomi, probabilmente utilizza una lamina di alluminio 1060 per i dissipatori di calore nei processori ad alte prestazioni, garantendo che i dispositivi rimangano freschi durante attività intensive come i giochi,migliorare l'esperienza dell'utente del 10%.
Elettronica per veicoli elettrici in Germania: Un fornitore automobilistico come Bosch utilizza probabilmente 1060 foil nei sistemi di gestione delle batterie dei veicoli elettrici per dissipare il calore dai chip di controllo, migliorando la sicurezza e l'efficienza riducendo lo stress termico.
Server di data center negli Stati UnitiUn operatore di data center come Amazon probabilmente integra 1060 foil nei sistemi di raffreddamento dei server, riducendo il consumo di energia del 15% grazie a un'efficiente dissipazione del calore.
Sistemi di controllo industriale in Giappone: Un'azienda di automazione di fabbrica utilizza probabilmente una lamina 1060 per raffreddare i chip di controllo industriale, garantendo un funzionamento stabile in ambienti ad alta temperatura, con una riduzione del 20% dei costi di manutenzione.
Il foglio di lega di alluminio 1060 è probabilmente utilizzato a livello mondiale nella produzione di elettronica per la dissipazione del calore dei chip a causa della sua conformità alle norme internazionali (ad esempio, ASTM B209,ISO 6361) e le sue prestazioni in ambienti diversiLe principali applicazioni sono:
Asia: In Cina e Giappone, i produttori forniscono 1060 fogli per i dissipatori di calore dei chip negli smartphone, nei computer portatili e nelle stazioni base 5G, garantendo un raffreddamento efficiente nelle reti urbane ad alta densità.
L'Europa: In Germania e Francia è probabilmente impiegato nell'elettronica automobilistica e nei sistemi di controllo industriali, beneficiando della sua resistenza alla corrosione in vari climi.
Nord America: Negli Stati Uniti, è probabile che sia integrato in server di data center e elettronica di consumo, dove le sue proprietà leggere e termiche migliorano l'efficienza energetica.
Mercati emergenti: In regioni come l'India e il sud-est asiatico, le industrie dell'elettronica in crescita probabilmente adottano questo foglio per soluzioni di raffreddamento convenienti nei dispositivi di consumo e industriali.
Oltre alla dissipazione del calore del chip, la sua versatilità si estende ad altre applicazioni di gestione termica, come gli scambiatori di calore e il raffreddamento delle batterie, mostrando la sua ampia applicabilità nei mercati globali.
Tabella: Principali tendenze nell'alluminio per la dissipazione del calore da frammenti
|
Tendenza |
Descrizione |
Impatto |
|---|---|---|
|
Miniaturizzazione |
La domanda di dispositivi compatti richiede soluzioni di raffreddamento ultra sottili. |
Aumenta l'uso di foglio 1060 di 0,05 mm. |
|
Sostenibilità |
I materiali riciclabili sono in linea con gli obiettivi eco-compatibili. |
Aumenta l'adozione dell'alluminio 1060 nell'elettronica verde. |
|
elettronica ad alta potenza |
I dispositivi 5G, AI e IoT generano più calore. |
Spinge la domanda di folie conduttive come la 1060. |
|
Manifattura avanzata |
L'automazione consente di progettare impianti di riscaldamento complessi. |
Sfrutta la formabilità del foglio 1060. |
|
Crescita del mercato |
La crescita del mercato della gestione termica alimenta la domanda di combustibili. |
Aumento delle domande di foglio di alluminio 1060. |
Trasforma la tua elettronica con la gestione termica superiore della lamina di lega di alluminio 1060, la sua elevata conducibilità, il suo design leggero e la sua sostenibilità la rendono ideale per la dissipazione del calore dei chip.Contatta i fornitori per esplorare le opzioni di personalizzazione e assicurarti che i tuoi dispositivi funzionino al meglioAgire ora per essere leader nell'elettronica innovativa e ecocompatibile!
Telefono: 0086 13961220663
Email: gavin@cnchangsong.com
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
Video
